공법적용
시공순서
-
천공작업
사전에 계획되어 승인된 발파패턴에 따라 천공경, 천공장, 저항선, 공간격 등을 준수하여 천공한다.
-
장약준비
발파패턴에 따라 계획된 폭약과 뇌관을 준비하고, 특허공법에 따른 라이너와 발파 보조용 충전층을 준비한다.
-
라이너 장착
노이만 효과를 위한 라이너를 폭약 하부에 삽입한다.
-
충전층 형성
장약 후 특허공법에 따라 준비된 발파 보조용 충전층을 형성한다.
-
장약작업
라이너를 장착한 폭약이 공저에 위치하도록 장약하고 혼합기폭을 위하여 정기폭과 역기폭을 순차적으로 반복한다.
정기폭
역기폭
-
전색작업
비산과 공발현상 및 과도한 소음을 방지하기 위한 전색을 실시한다.
-
결선
정해진 발파패턴과 뇌관 배치에 따라 결선을 실시한다.
-
발파
발파현장 주변을 철저히 통제하고 계획된 시간에 발파를 실시한다.
기대효과
| 작용압력의 증대로 인한 파쇄입도 향상효과 | 에너지의 상호 간섭·분산에 의한 발파진동 감소효과 |
|---|---|
 |
 |
|
|
| 노이만 효과로 인한 뿌리깎기 효과 | 발파 보조용 충전층에 의한 전색효과 |
 |
 |
|
|
| 작용압력의 증대로 인한 파쇄입도 향상효과 |
|---|
|
|
| 에너지의 상호 간섭·분산에 의한 발파진동 감소효과 |
|
|
| 노이만 효과로 인한 뿌리깎기 효과 |
|
|
| 발파 보조용 충전층에 의한 전색효과 |
|
|